Ormco EtchFree
Bondaggi più intelligenti,
miglior protezione

Svolta nel bondaggio ortodontico

Elimina la mordenzatura

Tolleranza completa all’umidità

Meno distacchi¹

Ormco EtchFree Bonding è una soluzione di bondaggio rivoluzionaria, progettata per semplificare il tuo lavoro.

Ormco EtchFree:

Elimina completamente la mordenzatura dal bondaggio ortodontico
Ottimizzando il flusso di lavoro del bondaggio
Facendoti risparmiare tempo in ogni caso
Garantendo l’affidabilità del bondaggio durante tutto il trattamento e contribuendo a preservare la salute dello smalto dei tuoi pazienti

Il sistema completamente tollerante all’umidità comprende EtchFree Primer, Ortho Solo Bond Enhancer ed EtchFree Adhesive, progettato per integrarsi perfettamente nel tuo studio e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni di bonding ortodontico, dal bonding diretto e indiretto dei bracket al bonding degli attacchi degli allineatori.

Perché EtchFree?

Procedure di bondaggio
più semplici e veloci

Risparmia tempo
Nessuna mordenzatura, risciacquo, asciugatura o attesa
Semplifica il tuo processo di bondaggio
Nessun passaggio speciale: basta spazzolare e via.

Meno
distacchi ²

Tolleranza completa all’umidità.
Tollera l’umidità in ogni fase di incollaggio.
Affidabilità del bondaggio
Bondaggi coerenti in condizioni umide o asciutte.

Esperienza del paziente migliorata

Aiuta a preservare la salute dello smalto.³
Può aiutare a prevenire le lesioni da macchie bianche rimuovendo la mordenzatura.
Rischio ridotto di ustioni o disagio
Bondaggio più rapido per il paziente.

Come funziona

Chimica unica per eliminare la mordenzatura

Invece della tipica mordenzatura che irruvidisce lo smalto per creare un legame meccanico con le resine, Ormco EtchFree Bonding crea un legame ionico con il calcio presente nello smalto stesso.

Questa tecnologia consente a EtchFree Bonding di contribuire a preservare la salute dello smalto e di resistere completamente alla contaminazione da umidità, riducendo i distacchi rispetto ad altri prodotti adesivi.

Risparmia tempo riducendo i passaggi di bondaggio

Ormco EtchFree Bonding elimina le fasi di mordenzatura, risciacquo e asciugatura dal tipico protocollo di incollaggio. Il primer Etrchfree Ormco può essere applicato senza agitazione, attesa o altri passaggi, con conseguente riduzione della sensibilità della tecnica e notevole risparmio di tempo.

Procedura tradizionale di mordenzatura, primer e legame – 11 passaggi

Ormco EtchFree Bonding – 9 passaggi

L’eliminazione delle fasi di mordenzatura, risciacquo e asciugatura fa risparmiare tempo al medico e al personale!

Protezione eccezionale dello smalto

La mordenzatura tradizionale è progettata per esporre le barre di smalto che supportano un legame meccanico con l’adesivo in resina. EtchFree Primer riduce al minimo il danno da irruvidimento della superficie dello smalto rispetto ai tradizionali prodotti mordenzanti o automordenzanti, favorendo al contempo una forza di adesione affidabile.